电镀：负责电镀工艺流程优化，合格率改善，成本节约，效率提升；工艺文件（SOP，CP/FMEA）的制定及更新；新物料的评估及成本节约。

压板：负责高层PCB内层压板流程的工艺优化，改良合格率。重点在高层板的对位、混合料和低损耗材料的应用。工艺文件（SOP，CP/FMEA）的制定及更新；新物料的评估及成本节约

沉金：负责沉金工序工艺能力提升，品质改善及异常处理。工艺文件（SOP，CP/FMEA）的制定及更新；新物料的评估及成本节约。

ETS/FQC:  精通各种检测设备,包含理德电测机,各种飞针机,国产电测试机,外观检测机,以保证制程的稳定运行以及新产品的应用;开短路失效模式的建立和分析主导;熟悉Auto CAD， Layout规划。

SM工程师:  熟悉SM ， DFM 和字符流程的工艺，熟悉行业标准;精通丝印印刷工艺;了解SMT 作业并关键管控点。 

钻锣工程师: 精通钻孔各种品牌的设备特性;精通钻咀材料特性;精通钻孔工序的流程参数， 熟悉各种材料的成本管控。

职位要求： 

1）大学本科或以上，理工科毕业； 

2）相关工艺3年或以上工作经验； 

3）英语读写能力佳。