一、工作内容：
1、岗位1：晶片抛光；
2、岗位2：晶片清洗；
3、岗位2：晶片清洗；
4、部分岗位会接触酸性、碱性等化学品（如硫酸、硝酸、盐酸、双氧水、乙醇等）；
5、公司安排的其他工作。


二、职位要求
1、大专学历，机械理工类专业，25岁以下；
2、应届生亦可，有生产企业和制造业的工作经验优先，有现场管理经验者优先；
3、工作积极主动，尽心尽责，有良好的沟通协调和解决问题的能力，善于发现问题并能提出有效的解决方案；
4、活泼、开朗、有上进心、做事认真负责仔细，有耐心，学习及表达沟通能力良好。


三、工作时间
1、周一至周五，8:00-12:00，13:00-17:00，每天8小时；
2、根据公司安排加班，加班支付加班费；能接受倒班、夜班者优先（个别岗位）；
3、中午60分钟休息时间，提供免费午餐；
4、按国家法定节假日安排放假，享有有薪年假、产假/陪产假等各种假期。

四、工资待遇
综合工资5000-7000元
加班费按国家规定计算，加班有加班费、餐补；
夜班有夜班补贴，倒班有倒班补贴；
另外有餐补、交通补、全勤奖、月绩效奖、年终奖等。
行业发展前景好，公司晋升空间大！

期待你加入我们的团队，一起拼搏成长，共筑美好的未来！