【岗位职责】
1、根据研发任务书或产品技术要求，完成产品的方案设计、详细设计；
2、按照产品方案、详细设计，完成符合功能性能要求和质量标准的系统、硬件产品，包括
原理图设计、PCB 设计及配合结构设计；
3、编写物料清单，请购物料及跟踪 PCB 板的生产贴装；
4、配合调试程序，测试或协助测试开发的硬件设备，确保其按设计要求正常运行；
5、根据项目要求，编写项目设计文档、项目测试文档以及其他有关文档，完成项目交付及
归档；
6、维护管理或协助管理所开发的硬件；
7、完成上级交办的其他工作。

【岗位要求】
1、电子、自动化等相关专业毕业，本科以上学历。
2、五年以上电子产品硬件开发工作经验。
3、在嵌入式计算机、FPGA、军工、宇航产品等领域具有独到的技术见解和应用开发经验，可优先考虑。
4、熟练掌握数字、模拟、高频等电路知识，掌握所属行业的相关专业知识和业务流程。
5、熟练掌握Cadence进行原理图和PCB设计，具有多层、高速、数模、EMC等布线经验。
6、具备良好的英语阅读能力，具备较强的文档编写能力。
7、具备较好的调试能力、沟通能力、技术分析判断力、创新能力。
8、工作严谨细致、责任心强，独立工作性强，能承受一定的工作压力。