工作经历要求：
1. 具有 1年以上PCB/FPC/HDI/Substrate公司 的研发/工程/设计/新产品部工作经验，熟悉相关工艺制造流程。
2.或者1年以上PCBA/IC assembly&test/ IC design公司的研发/工程/设计/新产品部工作经验，熟悉工艺相关制造流程

技能要求：
1.能熟练用英文进行书面和口语沟通；
2.能运用各种工程设计软件（Genesis/InCAM，CAM350，Auto-CAD）对客户资料做DRC分析。
3.（可选）熟悉电路设计原理，能熟练运用半导体设计软件：Cadence，ADS等，或者仿真软件ANSYS。

岗位职责描述：
1.负责与客户进行新项目的前期沟通并提供我司技术方案。
2.负责新客户新产品的前端工程设计分析与评审。
3.负责新客户新产品的成本分析。
4.负责新产品工程设计技术风险评估，组织订单交叉功能评审会议。
5.负责产品设计规范的相关文件的编写、更新和维护。