岗位职责：
1.负责公司产品相关的工艺梳理及验证；
2.熟练使用操作公司产品进行相关实验、调试等工作；
3.工艺相关的问题解决及验证并输出报告等书面材料；
4.与机械、软件沟通产品需求，协助机械、软件实现需求。

任职要求：
1.大专及以上，理工科专业；
2.具有功率模块或芯片贴装行业工作经验，了解功率模块或芯片贴装、测试相关工艺制程，同时对行业相关自动化设备有一定了解；
3.具有从事Datacon、ASM等贴装类设备售后或研发工艺工作经历者优先；
4.能接受出差；
5.服从上级领导工作安排，有积极的工作态度，比较良好的主观能动性，工作严谨认真，动手能力较强。