一、岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子、电气、自动化等相关专业，英语4级及以上；
2. 五年以上硬件工程师工作经验，有EMC及安规设计经验，能独立完成EMC测试及整改优先考虑；
3. 熟练应用M0\M3\M4内核MCU，熟练应用I2C、SPI、UART等串行接口；
4. 熟练应用以太网、RS485、RS232、USB、LVDS、MIPI等通信接口；
5. 有高端ARM平台硬件设计经验，如RK3588、RK3568、iMAX6等平台；
6. 了解IPD开发流程；熟悉电子产品制造工艺，对可制造性设计有一定的了解；
7. 有低功耗产品设计经验，对低功耗设计有一定的认识；
8. 了解电力行业EMC及安规相关标准；
9. 有一定的射频通信模组或SOC应用经验，如蓝牙、zigbee、wifi、4G等；
10. 能独立发现问题、分析问题并解决问题。熟悉IPD开发流程，能独立承担项目并完成产品开发优先考虑。
二、岗位职责：
1. 产品需求分析、可行性评估；
2. 产品需求说明书编写；
3. 与嵌软及结构配合完成系统或产品方案设计，概要设计说明书编写；
4. 关键元器件选型、测试验证；
5. 与嵌软及结构配合完成原理图、PCB设计；BOM编制、备料打样；
6. 样机组装、配合调试、测试验证，信号完整性测试并输出完整测试报告；
7. 整机EMC测试、环境测试、安规测试，测试问题整改，优化设计；
8. 生产资料编写、调试说明书编写、使用说明书编写，产品发布；
9. 生产问题跟踪处理、量产问题分析并针对性进行迭代升级优化设计；
10. 现场产品故障分析及处理；
11. 遵守公司管理制度，遵纪守法。