工作职责：
1、精通湿法台、FSI、lift off、电镀等设备操作；
2、工艺recipe建立及优化；
3、工艺文件制定；
4、工艺物料管控，BOM制定，新物料测试，降低成本；
5、工艺异常判定与解决，提升产品良率；
6、监控及管理各工序SPC；
7、配合工艺整合部，光刻新工艺开发及专题研究。
任职要求：
1、大专及以上学历，微电子、材料、化学等相关专业；
2、3年及以上半导体行业工作经验，熟悉湿法工艺及设备操作。