工作职责：
a.负责HBT技术的开发与优化。
b.设计并仿真新的外延结构，确保其与工艺制程相适应。
c.持续优化外延性能，不断提高性能与可靠性。
d.推进技术研发项目，确保按照计划完成项目里程碑。
e.与跨部门团队合作，确保技术研发成果可以顺利转化为实际应用。
f.针对生产过程中出现的技术问题，提出解决方案，并领导团队执行技术改进计划。
g.对最新的半导体技术和趋势进行深入研究，为公司技术创新提供方向。
任职要求：
a.硕士含以上学历，电子工程、半导体技术或相关专业
b.至少5年的半导体技术开发经验
c.具有外延结构设计经验者优先
d.熟悉半导体物理元件理论
e.熟悉半导体制造过程，具有实际生产线经验者优先
f.能够独立进行技术创新和问题分析，具有良好的团队合作精神和沟通能力
g.英文流利，能够读写技术文档和与国际团队合作