岗位职责：
a.Tape out流程制定以及先期表单, SOP制定
b.ERP/CRM系统建制(Co-work with IT/PIE/SA相关部门)
c.第一线客户工程需求 (如代工,测试,电路布局…等)规格沟通对接
d. 客户抱怨协调对接
f. 工程样品管理
岗位要求：
a. 本科及以上学历，具备电子半导体制造业3年以上经历
b. 逻辑清晰, 个性积极主动,抗压性高,沟通协调能力优秀
c. 可适应团队工作者
d. 曾任晶圆代工厂PIE,module,CQE职位者尤佳
e. 曾有射频相关工作经验者尤佳