分为：研发工程师、工艺工程师、测试工程师、PIE等方向
具体工作内容如下：
一、研发工程师
a.协助HBT技术的开发与优化。
b.设计并仿真新的外延结构，确保其与工艺制程相适应。
c.持续优化外延性能，不断提高性能与可靠性。
d.协助推进技术研发项目，确保按照计划完成项目里程碑。
e.与跨部门团队合作，确保技术研发成果可以顺利转化为实际应用。
f.针对生产过程中出现的技术问题，提出解决方案，并领导团队执行技术改进计划。
g.对最新的半导体技术和趋势进行深入研究，为公司技术创新提供方向。
二、工艺工程师
a.负责工艺维护及研发
b.负责新材料新设备导入及研发
c.负责工艺相关文件撰写
d.负责新进人员训练
e.领导交办事项
三、测试工程师
a.为新产品和量产产品开发和维护DC\RFWAT测试程序，测试系统自动化。
b.持续优化测试程序，以减少WAT测试时间。
C.监控WAT测试结果，并根据SPC图表结果分析问题数据根源，与设备工程师合作解决异常测试问题，提高测试效率。
d.与研发和PIE团队密切合作，以实现新产品和新技术的WAT测试。
e.新测试设备和工具的验证。
f.为WAT测试相关操作和维护建立SOP。
四、PIE
a.为新产品和量产产品开发和维护DC\RFWAT测试程序，测试系统自动化。
b.持续优化测试程序，以减少WAT测试时间。
C.监控WAT测试结果，并根据SPC图表结果分析问题数据根源，与设备工程师合作解决异常测试问题，提高测试效率。
d.与研发和PIE团队密切合作，以实现新产品和新技术的WAT测试。
e.新测试设备和工具的验证。
f.为WAT测试相关操作和维护建立SOP。
任职要求：
1、本科及以上学历，硕士学历为佳，物理学、微电子、光电信息与工程等理工科相关专业
2、具备良好的沟通协调能力及团队合作能力
3、在校期间成绩优异、获奖学金、担任团队干部经历者优先考虑