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产品工程师(Die bond)Z
1.5-3万·14薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/07发布
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公司信息
迈为技术(珠海)有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
*5.5天工作制。要先去苏州工作几个月,后常驻珠海
岗位职责:
1.熟悉了解Besi/ASM设备、可独立进行封装制程中工艺的需求分析和指标验证(DOE);
2.负责追踪产品开发进程,确保各产品开发节点顺利达成(DOE方向)审核生产环境中的加工技术和方法,收集评估相关数据(DOE方向);
3.负责完成对产品功能验证及整机验收,后期配合相关客户进行工艺试验、收集数据、分析和输出相关报告;
4.负责设备的工艺调试与开发,根据客户要求进行关键工艺开发或改进现有工艺。如发现工艺相关故障,则制定并执行解决方案;
5.协助硬件工程师团队一起参数与设计需求审评,确保处理方法的能力和兼容性;
6.负责制定设备参数、评估设备参数,并保证期稳定性。后期配合客户产线的日常维护与监测,如有必要需提供现场支持;
7.配合产品主管完成产品部门日常工作。
任职要求:
1.本科及以上学历,工科专业背景;3年以上半导体工艺相关工艺经验;
2.可以独立操作Besi8800设备/ASM/芝浦等相关封装设备。(需要有一定的动手能力和理论分析能力);
3.了解先进封装产品工艺,并可将客户标准转化成产品标准(2.5D/3D/TSV/TCB)。物理/材料/电子专业佳;
4.可利用各种工具(OM/X-Ray)进行数据分析及总结,并制作相关报告。;
5.累计经验和异常处理方法并定期提出报告,并对相关人员实施教育培训。

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