岗位职责：
a.协助HBT技术的开发与优化。
b.设计并仿真新的外延结构，确保其与工艺制程相适应。
c.持续优化外延性能，不断提高性能与可靠性。
d.协助推进技术研发项目，确保按照计划完成项目里程碑。
e.与跨部门团队合作，确保技术研发成果可以顺利转化为实际应用。
f.针对生产过程中出现的技术问题，提出解决方案，并领导团队执行技术改进计划。
g.对最新的半导体技术和趋势进行深入研究，为公司技术创新提供方向。
任职要求：
a.物理学、微电子、光电信息与工程等理工科相关专业，硕士及以上学历
b.具备良好的沟通协调能力及团队合作能力