工作内容:MEMS封装工程师的主要职责包括:* 根据项目需求,负责MEMS封装工艺的优化和实施,确保产品封装质量;* 负责MEMS芯片的组装、测试等工作;* 协助项目经理完成项目计划,并对项目进行跟踪和控制;* 定期提交工作报告,并向项目经理汇报工作进展。职位要求:* 两年以上工作经验,有一定的MEMS封装工艺知识;* 熟悉MEMS芯片的组装、测试等工作流程,具备一定的芯片制作经验;* 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够胜任工作中的协调和沟通;* 具备基本的英语读写能力,能够阅读相关的技术文档和报告。* 微电子封装专业优先