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MEMS封装工程师
8千-1.5万·13薪
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/12发布
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广东省珠海市香洲区南屏镇同昌路128号1-2层

公司信息
深圳市信为科技发展有限公司

民营/150-500人

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职位描述
工作内容:
MEMS封装工程师的主要职责包括:
* 根据项目需求,负责MEMS封装工艺的优化和实施,确保产品封装质量;
* 负责MEMS芯片的组装、测试等工作;
* 协助项目经理完成项目计划,并对项目进行跟踪和控制;
* 定期提交工作报告,并向项目经理汇报工作进展。
职位要求:
* 两年以上工作经验,有一定的MEMS封装工艺知识;
* 熟悉MEMS芯片的组装、测试等工作流程,具备一定的芯片制作经验;
* 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够胜任工作中的协调和沟通;
* 具备基本的英语读写能力,能够阅读相关的技术文档和报告。
* 微电子封装专业优先

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