工作职责:
1、负责公司消费电子类或耗材芯片产品的技术分析和可行性评估，参与预研及项目开发工作；
2、完成芯片需求分析转产品SPEC，SPEC测试验证；
3、开发新产品的设备程序和芯片程序；
4、负责晶圆CP程序开发及CP测试，协助进行晶圆失效分析工作；
5、输出相关产品技术文档，处理芯片产品量产后的维护工作，推进测试验证工作。
任职资格:
1、本科及以上学历，电子相关专业，3-5年工作经验；
2、熟悉8位、16位MCU内核，可以独立用单片机进行产品设计；
3、能熟练使用C语言和汇编语言编写单片机程序；
4、熟悉C#和ARM的开发流程，对数字电路和模拟电路有较好的设计及分析能力；
5、使用过ST，TI，NXP，英飞凌等主流厂家芯片，有电子类或耗材芯片类项目开发经验者优先。