1.负责嵌入式产品的软硬件技术可行性评估；
2.根据产品需求，制定软硬件技术需求，完成软硬件设计方案制定，关键器件选型、原理图设计、软件代码编程，板级信号调试及测试，跟踪研发、试产和生产并解决出现的问题；
3.负责相关文档的编写、审核及维护；
4.负责产品售后疑难问题的定位、分析，出具完整的解决方案。

任职要求：
1.本科及以上学历，电子/通信/机电一体化/计算机相关专业；
2.十年以上嵌入式产品工作经验，其中智能家居、通讯类产品、智能终端产品等工作经验；
3.熟练使用硬件电路及PCB设计工具（ORCAD/PADS/ALLEGO等）,能独立完成硬件从设计到量产；
4.熟练8位、32位单片机软件编程，如51、M0、M3、M4等内核的MCU;
5.熟悉BLE、WiFi等物联网通讯技术；
6.熟悉SPI,I2C,UART等接口通讯协议；
7.有良好的沟通能力和团队精神，具有强烈的目标意识，有比较强的风险预判能力、组织及推动能力。