岗位职责：
1、负责氮化镓芯片封装的设计、评估与导入，有针对性地进行封装设计和材料表选择；
2、负责产品在封装厂的设计评估、工程评估和量产导入，把关工艺评估和变更；
3、负责与可靠性团队协同定制封装相关可靠性测试项目，生成技术文档；
4、负责封装传热仿真、应力仿真，电子器件封装结构的失效、强度、疲劳、优化等有限元仿真分析工作；
5、负责设计结构可靠性风险评估试验，结合产品应用场景选择和建立仿真模型，将仿真设计方案输出为电路设计或封装指导方案；
6、负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；

任职要求：
1、本科及以上学历，2年以上功率器件封装相关工作经验，半导体、电子、机械、材料等相关专业背景；
2、熟悉传统封装或先进封装的设计，工艺和可靠性相关知识，了解封装失效模型和机理；
3、熟悉有限元仿真软件，能熟练开展功率半导体器件封装的多物理场仿真分析；
4、有良好的协调沟通能力和团队合作精神, 工作认真负责;

工作地点：可选择珠海或义乌