岗位职责：
1. 硬件选型与评估：基于项目需求，研究硬件解决方案，负责关键硬件组件的选型工作，包括但不限于激光器、光电探测器、微控制器等，确保所选硬件满足项目的性能指标和成本要求。
2. 元器件选型：根据硬件设计方案，负责具体元器件的选型，考虑性能、可靠性、成本及供应链等多方面因素，确保元器件的优质与供应稳定。
3. 硬件性能评估：设计并实施硬件性能测试方案，对所选硬件组件及整体系统的性能进行评估，包括测量精度、响应时间、功耗等关键指标，确保硬件性能满足项目需求。
4. 嵌入式系统开发：参与嵌入式系统的设计与开发，包括固件编程、驱动程序编写、嵌入式操作系统配置与优化等，确保软件与硬件的紧密集成与高效运行。
5. 协同合作：与项目团队中的其他成员（如机械工程师、软件工程师等）紧密合作，共同解决项目中的技术难题，确保项目的顺利进行。

任职要求：
1. 计算机科学、电子工程或相关专业，有1-2年相关工作经验
2.了解嵌入式系统开发流程，熟悉至少一种主流嵌入式微控制器（如ARM、DSP等）及其开发工具链。
3. 对硬件设计有深入理解，熟悉电路设计、PCB布局布线等基本技能，有实际硬件项目经验者优先。
4. 具备硬件选型与评估能力，能够独立完成元器件的选型与测试验证工作。
5. 具备良好的问题解决能力和团队合作精神，能够承受工作压力，按时完成项目任务。
6. 有激光测距仪、光电仪器或相关领域产品开发经验者优先。

工作时间5天小时45分钟，周末双休，弹性工作制，任意上下班时间