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铜箔研发工程师
1.3-2万·14薪
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/21发布
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三灶镇大门路99号

公司信息
广州方邦电子股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
1、负责铜箔系列产品的研发及优化;
1、铜箔生产现场物性/化性/外观的追踪及异常改善、品质稳定性提升;
2、铜箔原料、工艺、新产品的线上测试与试验计划执行;
3、铜箔现场操作及工艺参数的稽核;
5、协助客诉异常改善、报告输出;
6、领导交办其他事项。

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