1.负责公司生产不良及售后维修服务；
2.负责研发样机制作贴片；
3.总结归纳分析生产不良品产生的原因，给出统计报告，并给出解决方案；
4.提供维修的售后技术支持。

任职要求：
1.焊接技术优良，会熟练使用BGA焊接工具，能更换焊接BGA芯片；
2.能独立负责产品的维修、样机贴片制作等工作;
3.具有1年以上的独立维修经验；
4.能看懂示波器，万用表等测试工具；
5.能看懂电路图及PCB图纸，有初步的电路理解能力；
6.工作认真负责、严谨细致，有良好的团队精神和沟通能力。