岗位职责：
1、负责新产品工艺，光电器件封装技术的转化和完善；
2、产品工艺过程的改善、更新，提高产品的合格率；
3、负责生产线的工艺技术培训及支持；
4、工艺文件的制定、更新及维护。

任职要求：
1、大专及以上学历，光电子、计算机、机械等相关专业；
2、2年以上光电行业封装工艺及设备调试维护相关工作经验；有贴片、金丝键合、封装工作经验，能搭建和维护封装工序或进行异常分析，报告整理等；
3、熟练使用半导体器件封装设备，如激光焊接机、 贴片机、打线机、推/拉力测试机等；有蝶形器件和TO形器件封装经验或对该产品工艺过程有较全面的了解；
4、熟练使用office办公软件，针对异常数据有一定分析能力；
5、工作积极，细心，能独立完成产品验证并输出报告；
6、对设备、仪器有一定的认知，学习以及接受能力强，可及时完成上级交办的工作任务。