任职要求：
1、统招本科学历，通过英语四级；
2、具备5年以上研发工作经验；
3、熟悉精细线路的工艺路线、工艺设计，统筹mSAP工艺流程及控制措施。

工作职责：
1、负责PCB上下游前沿技术、材料、工艺、设备的研究、技术发展趋势分析和跟踪，为公司的发展储备技术；
2、负责对超制程能力的工艺技术开发，制程优化项目等的研发，以确保工艺的稳定性；
3、负责围绕mSAP工艺降低成本、提升效率及改善品质，对工艺流程技术进行优化及创新，确保公司技改项目顺利推进；
4、跟进针对产品长期存在的技术难点，业界同期开发的共性技术难题等进行研究，并提出相应的技术方案。