岗位职责：

1、维护现场工艺流程稳定；

2、现场异常问题调查，原因分析及提出解决方案；

3、PFMEA/CP/SOP等相关工艺操作文件制订；

4、新设备新物料新工艺评估与建立；

5、基础工艺参数研究及能力提升；

6、品质改善及节能降耗等相关工作；

7、上级领导交办的其他工作事项。



任职要求：

1、本科及以上学历，机械设计/自动化/化工材料分子等相关专业均可，优秀者可考虑适当放宽；

2、有5年及以上的PCB大厂现场工艺流程处理经验，负责过内外AOI/ET/成检/包装工序均可；

3、熟悉飞针测试机/AOI/AVI/包装机器性能与工艺能力；

4、了解高端服务器类/HDI/厚背板产品特点及工艺检测控制要点，能独立完成PFMEA/CP/SOP相关文件编写；

5、逻辑思维清晰，报告书写及沟通汇报能力强，能吃苦耐劳；

6、能处理流程中出现的异常问题，及时提出有效解决方案。