岗位职责：
1、负责钻孔/锣板及镭射流程的工艺相关事项，包括FMEA/CP/SOP等相关文件的编辑与完善
2、对钻孔过程中出现的问题进行及时的排查和解决。
任职资格：
1、大专及以上学历，有高多层或者HDI PCB产品 ，钻孔锣板镭射相关工作经历6年以上，对高多层产品钻孔有丰富的专业技能（如背钻）
2、具备新设备新物料评估，FMEA/CP/SOP工艺文件编写，工艺流程能力维护，流程工艺异常问题处理及品质改善等相关经验。