岗位职责：
1、负责真空树脂塞孔/减铜等流程的工艺相关事项，包括FMEA/CP/SOP等相关文件的编辑与完善
2、负责进行PCB的孔洞钻孔作业，包括钻孔深度、直径等参数的设定，并保证钻孔质量符合要求
任职要求：
1、大专及以上学历有高多层或者HDI PCB产品 ，真空塞孔/减铜，或者plasma/电镀流程的相关工作经历6年以上，对高多层产品流程有丰富的专业技能
2、具备新设备新物料评估，FMEA/CP/SOP工艺文件编写，工艺流程能力维护，流程工艺异常问题处理及品质改善等相关经验。