岗位职责：
1、维护现场工艺流程稳定；
2、现场异常问题调查，原因分析及提出解决方案；
3、PFMEA/CP/SOP等相关工艺操作文件制订；
4、新设备新物料新工艺评估与建立；
5、基础工艺参数研究及能力提升；
6、品质改善及节能降耗等相关工作；
7、上级领导交办的其他工作事项。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械设计/自动化/化工材料分子等相关专业均可，优秀者可考虑适当放宽；
2、有5年及以上的PCB大厂现场工艺流程处理经验，负责过层压，钻孔，激光钻孔，锣板等相关工序均可；
3、熟悉拉法压机/SCHMOLL钻机/三菱激光钻机/大量锣机等相关设备的性能及工艺能力；
4、了解高端服务器类/HDI/厚背板产品特点及工艺控制要点，能独立完成PFMEA/CP/SOP相关文件编写，能独立完成PFME/CP/SOP相关文件编写；
5、逻辑思维清晰，报告书写及沟通汇报能力强，能吃苦耐劳；
6、能处理流程中出现的异常问题，及时提出有效解决方案。