一、岗位职责：
1，负责设计产品方案、器件选型、设计原理图、PCB Layout及审核、BOM表制作、静电防护及电磁兼容设计，量产不良分析及改善等工作；
2，配合结构工程师进行产品设计，解决产品的结构适配；
协助软件工程师进行硬件适配、功能调试；
对产品进行硬件测试，对设计质量负责；
3，（1）根据产品需求和设计方案编制硬件设计文档、技术通知、图纸、产品规格书等相关文档，对产品规格中各指标和要求充分理解和细化；
（2）协助完善产品设计、测试和检验标准；
（3）负责分析制定关键器件的测试方案以及测试报告的审核；
（4）根据开发项目及时申请相应专利；
4，根据客户需求制作、测试样品，保证送样产品的质量、可靠性。
5，根据第三方认证测试机构、客户、原厂的测试需求完成相应测试、验证，并输出正式测试报告；

二、岗位要求：
1、熟悉常见模拟电路、数字电路，能根据产品需求进行电路设计；
2、能使用EDA软件，行电路原理图的设计及PCB的Layout；
3、有冷等离子、负离子产品设计经验。
4、能根据电路原理进行电路调试及不良分析，熟练使用电源、示波器、逻辑分析仪、万用表等；
5、较强的生产异常问题分析处理能力，较强的焊接能力，如常用0603、0402、UQFN、PDIP、TSSOP等类型器件的拆焊；
6、有射频、高频、24G、60G、5G、多层板、天线、天线仿真