岗位要求：
1.本科及以上学历，材料工程、机械工程、电子工程、化学或物理专业；
2.具备良好的英语口语及书面能力；
3.具备5年以上功率IC封装结构设计、工艺优化和生产经验；
4.熟悉功率器件产品可靠性，有扎实的AECQ经验者优先；
5.熟悉功率IC材料；
6.熟悉DOE、CPK等分析工具。

工作职责：
1.负责嵌埋功率芯片PCB封装模组平台设计，包括结构、流程；
2.与生产部、品质部及研发部推动产品量产；
3.与客户支持对接，制定相应嵌埋方案