岗位职责：
1.负责半导体检测设备的工艺开发及制定测试方案；
2.项目工艺实验方案制定，保存测试数据，分析实验结果;
3.光学模块装调及设备集成测试；
4.现场技术支持，跟进机台验收流程，协调解决客户端问题。
任职要求：
1、参与过晶圆激光切割/激光标切/激光隐切/lowk开槽等设备优先；
2、精通工业激光加工原理，理解激光材料相互作用过程（熟悉超快激光加工应用的优先考虑）；
3、精通激光器及激光设备的的使用，掌握相关光学元器件选型、光路调试；