一、岗位职责**
1. **硬件系统设计与开发**
- 负责产品硬件方案设计（包括原理图设计、PCB布局、BOM制定）。
- 完成电路仿真、功耗分析、信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）设计优化。
- 参与核心模块设计（如电源管理、高速接口、射频电路、传感器等）。

2. **测试与验证**
- 主导硬件调试、功能测试及可靠性测试（高低温、振动、老化等），确保符合行业标准（如CE、FCC、3C等）。
- 分析并解决测试中的硬件问题，输出测试报告。

3. **生产支持**
- 协助解决试产/量产中的硬件问题，优化生产良率。
- 提供DFM（可制造性设计）和DFT（可测试性设计）建议。

4. **技术文档编写**
- 撰写设计文档、测试规范、用户手册等技术资料。

5. **跨部门协作**
- 与软件、结构、测试团队协作，确保系统整体性能达标。
- 参与客户需求对接，提供技术解决方案。

6. **技术预研与创新**
- 跟踪行业技术趋势（如IoT、AIoT、低功耗设计等），评估新技术可行性。
- 优化硬件成本，提升产品竞争力。

二、任职条件**
1. **学历与专业**
- 电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业本科及以上学历。

2. **经验要求**
- 初级工程师：1-3年硬件开发经验，熟悉完整产品开发流程。
- 高级工程师：3-5年以上经验，具备独立主导复杂项目的能力。

3. **专业技能**
- **工具能力**：
- 熟练使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS、KiCad等）。
- 掌握常用测试仪器（示波器、频谱仪、网络分析仪等）。
- **设计能力**：
- 精通模拟/数字电路设计，熟悉电源、信号链、接口电路设计。
- 熟悉EMC设计规范，具备整改经验。
- 掌握常见通信协议（I2C、SPI、UART、USB、CAN、以太网等）。
- 熟悉ARM/MCU/FPGA等处理器开发（如STM32、ESP32、Xilinx等）。
- **生产经验**：
- 了解PCB制程、SMT工艺及供应链元器件选型逻辑。

4. **加分项**
- 有高速数字电路（如DDR、HDMI）、射频电路（如蓝牙/WiFi/5G模块）设计经验。
- 熟悉嵌入式系统开发（如Linux驱动、RTOS）或有软硬件协同调试经验。
- 具备消费电子、工控设备、医疗电子等行业产品开发背景。

**软性要求**
1. 逻辑清晰，具备独立分析及解决问题的能力。
2. 良好的团队协作与沟通能力，能承受项目压力。
**附加条件（可选）**
- 有硬件相关认证（如PCB设计认证、EMC工程师认证）。
- 主导过量产项目或拥有发明专利。