岗位职责
1、负责芯片工程验证和量产测试解决方案设计，开发专用软硬件测试系统；
2、依托软硬件测试平***成芯片工程验证和量产导入相关测试、分析工作；
3、通过工程分析和数据挖掘，持续优化芯片可测试性设计及测试方案、提高覆盖率和测试效率和成本竞争力。
任职需求：
1、专业知识要求：本科及以上学历，计算机/自动化等相关专业，具备脚本工具开发能力和数字电路和模拟电路基础知识；
2、三年以上半导体相关测试的工作经验，有完整项目测试经验者优先；
3、良好的团队合作精神和沟通能力，具备一定抗压能力，具备较强学习能力和独立解决问题能力；
4、符合以下任一条件者优先：
全面的半导体前后端设计、工艺基础知识；
熟悉嵌入式系统开发，熟练掌握至少一种编程语言；
硬件/机械设计相关知识。