岗位职责：
1.负责对产品的热力学、动力学性能进行综合性研究和关键技术攻关；
2.负责雷达系统、电子模块组件、服务器机箱、PCBA类热管理计算分析，温度场、流场分析；
3.进行散热技术、散热结构研究，研发设计散热系统，解决雷达系统热环境计算与管控问题；
4.进行机械结构刚强度仿真分析，含静力分析和动力学仿真计算；
5.参与电子产品、精密仪器类的减振设计与隔振器选型，进行减振技术研究，指导进行相关结构优化设计；
6.参与电子样机构建及运动仿真相关工作；
7.参与产品机械结构设计工作，绘制图纸，整理技术文档；
8.完成领导交办的其他工作。

任职要求：
1.全日制硕士学历，热力、流体、机械等相关专业，机电设备或集成电路相关工作背景；
2.具备3年以上热力学、动力学仿真计算分析工作经验，且具有成功的仿真案例；
3.熟悉电子产品热设计，了解热阻的概念，并能用于设计计算；
4.精通AutoCAD、Solidworks等机械制图软件，熟悉一种以上CFD分析软件（Fluent、COMSOL、Flotherm、FloEFD、ICEPACK）；
5.熟悉一种以上有限元分析软件（Abaqus、Ansys、Ncode、Optistuct等），熟悉结构力学仿真分析；
6.精通一种以上仿真分析的前、后处理工具（Femap、Abaqus/CAE、HyperView、Patran 、NX Nastran、TSV-PRE、TGrid、ANSYS Workbench、HyperMesh等）；
7.具有良好的沟通能力和协作精神，性格开朗，做事积极主动，善于思考以及独立解决问题。