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研发工程师
1.3-2万·14薪
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/07发布
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三灶镇大门路99号

公司信息
广州方邦电子股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1、负责铜箔系列产品的研发及优化;
2、铜箔生产现场物性/化性/外观的追踪及异常改善、品质稳定性提升;
3、铜箔原料、工艺、新产品的线上测试与试验计划执行;
4、铜箔现场操作及工艺参数的稽核;
5、协助客诉异常改善、报告输出;
6、领导交办其他事项。
招聘要求:
1、本科以上统招学历,化学、化工、材料相关专业;
2、2年以上铜箔行业工艺研发经验;
3、熟练铜箔行业添加剂技术;
4、学习能力强,积极进取,责任心强。

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