岗位职责：
1. 负责芯片从流片后到量产阶段的项目推进与协调，同设计工程师、测试工程师、工艺工程师、封装工程师等合作开发新产品；
2. 同设计工程师合作制定芯片的Bench测试计划，并负责芯片最初的Bench评估和验证，包括电气参数，功能验证，Trim；
3. 同测试工程师合作共同完成芯片所有测试项的Bench Correlation，保证测试条件和测试结果一致；
4. 负责小批量工程样品的交付，协助设计部门收集、分析测试数据，并提供Datasheet里的典型曲线；
5. 负责量产测试过程中测试项目上下限的设定，低良率测试项目的技术分析与处理，优化提高产品良率和可靠性；
6. 通过量产数据以及FA数据分析产品低良率原因，找到root cause，并制定相应的行动计划，不断提升产品良率；
7. 协助质量部对客户RMA进行分析，提供技术和实验建议，协调安排测试验证工作。

任职要求：
1. 本科或以上学历，电子工程、微电子、半导体等相关理工专业，3年以上相关工作经验；
2. 具有扎实的模拟电路知识，能看懂PCB板级电路图，有一定电路分析能力；
3. 具备良好的逻辑分析能力，能够独立自主地进行测试系统的调试及测试。对于遇到的测试系统及待测芯片的异常问题，能够独立地分析排查原因；
4. 熟悉功率芯片开发到量产的流程，有功率器件驱动芯片的测试或流程管理经验者优先。