岗位要求

1.本科及以上学历，通信、电子技术、自动化，计算机等相关专业，至少三年开发经验；
2.能熟练使用Cadence，PADS ，Protel等设计软件和相关硬件仿真软件；
3. 能够独立或带领团队架构和设计SOC/ARM等硬件平台，有高阶算力平台架构能力者优先考虑；
4.良好的硬件设计能力，能独立完成相关产品至少四~六层板原理图PCB设计，硬件调试焊接能力；
5.熟悉无线通信基本原理；具有EMC等电路可靠性设计经验，熟悉相关标准；
6.具备良好的沟通能力，口头表达能力强，良好的团队合作精神，做事积极主动，认真细心，具有高度的责任心，能够承受较强的工作压力。
7.具有强弱电规范部份的硬件处理经验优先。
岗位职责

1.主导和参与智能硬件产品的硬件设计，研发工作；
2.根据公司战略部署规划并设计硬件平台，并推动实际交付；
3.根据产品规格书和设计指南拟制设计规格书；
4.编制原理图，并组织相关人员进行评审；
5.与客户沟通，落实产品功能的实现；
6.根据原理图绘制PCB板，并跟进评审；
7.主导完成产品的调试验证工作；
8.评估产品设计的可靠性（EMC等）及方案的可行性，技术文档整理输出；
9.生产过程跟踪及解决存在的问题；
10.跟进和解决客户使用过程中出现的各种问题，提供相应的技术支持；
11.能够理解并贯彻公司商业意图和商业方向， 评估并引导研发中心针对产品研发的资源投入。