职责描述：
1. 负责Die Bond站设备的维护与调试，新设备的验收；
2. 负责本工序生产效率的提高；
3. 配合工艺工程师对新产品导入和本工序新产品的调试工作；
4. 在线技术支持，保证设备运转；
5. 负责WB设备日常维护和设备保养，制定保养计划；
6. 执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求。

任职要求：
1、电子类大专或以上学历；
2、2年以上Die Bond工艺工程师工作经验，熟悉QFN,BGA,LGA等封装;
3、精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond机器，有丰富的Memory产品DA经验;
4、熟悉DA制程原理，对DA设备有很深的了解。