工作内容:

1.负责工艺流程开发、制定、撰写、审核，确保符合产品需求；

2.与设计和测试团队合作，改进优化工艺流程，持续完善产品工艺技术和提升产品良率；

3.负责产品加工工艺问题进行跟踪、监控，分析、解决产线上的工艺问题；

4.协助产品设计人员和测试人员的其他相关工作。
任职资格:

1、教育背景:

◆化物理/化学/微电子/材料专业本科以上学历。

2、经 验:

◆5年以上相关经验。

3、技能技巧:

◆熟悉晶圆各类加工工艺流程；

◆熟练半导体晶圆厂刻蚀、湿法、光刻等设备及工艺管理经验；

◆熟练统计工艺控制（SPC）知识。

4、态 度:

◆良好的团队合作精神和沟通能力。

◆具备较强的抗压能力和良好的沟通能力。

◆良好的分析和解决问题的能力和管理能力。

◆良好的英文阅读能力，能够阅读英文工艺报告及说明书。