岗位职责:
·具备定义、设计、开发和部署射频收发芯片或其他通信芯片架构的经验；
·具备高性能数字或模拟/射频电路设计、开发的经验；
·具备一定领导和管理设计开发，创新，架构，设计，仿真和验证电路性能的技能。

任职要求：
微电子、集成电路相关专业硕士或博士学位，至少3年工作经验。

意向专业：微电子、集成电路、电子科学与技术、移动通信等

技能要求：
·承担从架构、设计到生产的通信芯片系统责任；
·参与芯片架构设计以及规格指标设计以及相应的评审工作；
·参与电路设计，仿真，验证，迭代和评估，以满足性能目标，分析电路布局和仿真情况；
·执行原型评估和调试；
·与跨职能团队合作。

素质要求：
·具有一定芯片架构师的经验，具有优秀的系统建模的能力。
·精通通信领域CMOS射频/模拟/混合信号IC晶体管级设计或数字IC模块关键算法/架构及系统集成/综合及时序分析等分析、设计和实现或FPGA开发。
·具备较强的解决问题的能力，理解和清晰表达技术问题的能力。
·具有团队合作精神，优秀的沟通和领导能力。
·能够根据需要出差参加客户和合作伙伴会议。
·具有通信协议领域相关工作经验，熟悉LTE、NR技术者优先。

语言能力：
英语6级以上，具备一定听、读能力