工作职责：
1.负责芯片的后端物理实现，从NETLIST到GDSII。
2.负责芯片物理设计的时序收敛，DRC/LVS,Power plan等。
职位要求：
1.两年以上数字后端工作经验，熟练使用ICC或Encounter，熟悉IC后端流程。
2.具有大规模芯片流片经验，有mixed signal layout经验者优先。
3.理解时序/分析和优化，能使用tcl/perl编写脚本。
4.良好的团队合作能力和表达沟通能力。