工作职责:
职责描述：
· 建立用于控制和改善所负责工艺的系统和指南。编写工艺文件及操作规程。
· 建立，调整和优化工艺菜单（Process Recipe）, 扩大工艺窗口，改善工艺能力, 保证工艺的稳定性。
· 及时解决出现的工艺问题完成分析报告并及时反馈，确保工艺的可靠性和重复性。
· 建立所负责工艺的控制方案（Control Plan）以及SPC。
· 负责工艺Cp 以及Cpk的改进。监督机台SPC，及时解决工艺失控（OOC）问题。提出并编写相应的工艺失控解决方案 (OCAP)。
· 建立控制工艺以及解决工艺问题的工作程序 (SOP)，纠正措施 (CA) 和预防措施 (PA)。
· 提出并参与工艺持续改进计划 (CIP) 以提高所在工序的生产效率和质量。
· 协助并配合产品工程师解决出现的相关工艺问题,开发新的工艺菜单。
· 协助并配合生产制造部门解决量产出现的各类相关问题。
· 协助并配合设备工程师发现和解决设备出现的各类问题，并进行验证和监控。
任职资格:
任职要求：
· 微电子/材料/物理/化学等相关专业。
· 熟悉修频/刻蚀工艺的基本原理和设备操作，有Scia离子束修频机使用经验者优先。
· 8寸（或12寸）半导体晶圆厂工艺工程师工艺开发及量产经验。具备丰富的解决工艺问题者优先。
· 统计工艺控制（SPC）知识。
· 充分了解和掌握MES/APC及生产自动化软件。
· 工作积极主动，认真、好学、责任心强。
· 拥有较强的执行力和良好的团队合作精神。
· 良好的分析和解决问题的能力。
· 具备较强的抗压能力和良好的沟通能力。
· 良好的英文阅读能力，能够阅读英文工艺报告及说明书。
· 熟练掌握微软办工软件（Word, Excel, Power Point）。