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安全芯片数字后端开发
2-4万·15薪
人 · 本科 · 2年工作经验 · 性别不限2024/10/18发布
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公司信息
芯昇科技有限公司

国企/150-500人

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职位描述
工作职责:
根据项目要求,负责独立完成数字后端相关P&R 设计,和物理验证、soc 验证,完成与物理安全相关的SOC设计与认证工作。
1,负责数字 IC 的物理实现,负责从 netlist to gds 的全设计流程工作,包括顶层和模块级设计,Timing 的收敛,协助sdc 的完善等signoff工作;完成 DC-DFT 后的物理设计的衔接;按流程组织评审,输出相关文档
2,负责安全类芯片和射频芯片后端设计环境的建立与 P&R flow 的优化,输出sop,持续提高设计质量。
3,负责 SOC 的物理验证,独立完成 DRC/LVS等PV工作,配合 TO 岗位顺利投片;
4,其他上级交办的工作
任职资格:
1、学历要求:计算机、自控、电子、微电子等相关专业,本科2年以上;
2,经验要求:2~3年数字后端经验,熟悉国产 65/55 /40/28 等工艺;熟悉数字后端设计流程,熟悉后端脚本,可以根据设计需求独立优化后端脚本,可以独立完成安全芯片或MCU芯片等级的soc 设计,独立完成 SOC等级 DRC/LVS 物理验证的经验,熟悉 DFT/DC/PT flow 的优先,熟悉 Layout Flow 的优先。
3、技能要求;具备基本的***或模块级后端设计技能,基本掌握主流数字后端设计EDA软件,物理验证软件;
4、态度性格要求:良好的配合意识,具备优秀的跨团队协作精神,有付出意识。

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