岗位职责:1.负责功率半导体驱动芯片关键技术研究与设计相关工作;2.研究集成电路芯片的功率信号混合集成与电磁干扰抑制技术,实现多电平电源异构与多通道隔离信号调理;3.负责集成电路芯片的电路设计和参数优化、仿真、版图绘制、封装设计等工作;4.负责封装多物理场仿真分析,包括信号完整性、电源完整性、电磁兼容特性、热学特性以及机械特性等;5.推进芯片工艺流片进度,配合进程管理,开展性能与可靠性测试。任职要求:1.国内外正规全日制大学硕士及以上学历,微纳电子、电气工程等相关专业;2.熟悉集成电路设计及开发相关工作者优先,包括电源电路及模拟电路设计、电路前仿真、版图绘制、后仿真等,有集成电路工艺制程、封装设计经验者优先;3.大学英语CET-6级或相当水平以上,有良好的英文基础,能够流利阅读英文文献; 4.勤奋、主动性优,具有团队协作意识,工作认真,责任心强,具有较强的解决问题能力和交流沟通能力。