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封装研发工程师
1-1.5万
人 · 硕士 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/09/25发布
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双清大厦

公司信息
清华大学

事业单位/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1.负责功率半导体驱动芯片关键技术研究与设计相关工作;
2.研究集成电路芯片的功率信号混合集成与电磁干扰抑制技术,实现多电平电源异构与多通道隔离信号调理;
3.负责集成电路芯片的电路设计和参数优化、仿真、版图绘制、封装设计等工作;
4.负责封装多物理场仿真分析,包括信号完整性、电源完整性、电磁兼容特性、热学特性以及机械特性等;
5.推进芯片工艺流片进度,配合进程管理,开展性能与可靠性测试。
任职要求:
1.国内外正规全日制大学硕士及以上学历,微纳电子、电气工程等相关专业;
2.熟悉集成电路设计及开发相关工作者优先,包括电源电路及模拟电路设计、电路前仿真、版图绘制、后仿真等,有集成电路工艺制程、封装设计经验者优先;
3.大学英语CET-6级或相当水平以上,有良好的英文基础,能够流利阅读英文文献;
4.勤奋、主动性优,具有团队协作意识,工作认真,责任心强,具有较强的解决问题能力和交流沟通能力。

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