岗位职责：
1.负责功率半导体驱动芯片关键技术研究与设计相关工作；
2.研究集成电路芯片的功率信号混合集成与电磁干扰抑制技术，实现多电平电源异构与多通道隔离信号调理；
3.负责集成电路芯片的电路设计和参数优化、仿真、版图绘制、封装设计等工作；
4.负责封装多物理场仿真分析，包括信号完整性、电源完整性、电磁兼容特性、热学特性以及机械特性等；
5.推进芯片工艺流片进度，配合进程管理，开展性能与可靠性测试。
任职要求：
1.国内外正规全日制大学硕士及以上学历，微纳电子、电气工程等相关专业；
2.熟悉集成电路设计及开发相关工作者优先，包括电源电路及模拟电路设计、电路前仿真、版图绘制、后仿真等，有集成电路工艺制程、封装设计经验者优先；
3.大学英语CET-6级或相当水平以上，有良好的英文基础，能够流利阅读英文文献；
4.勤奋、主动性优，具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力。