工作职责:
1. 蚀刻研发产线维护和工艺优化，薄膜相关问题的分享和处理。
2. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求
3. 薄膜先进机台/材料工艺开发和评估
4. 机台/材料评估和引入
任职资格:
1 硕士及以上学历，
2. 理工科背景，
3. 12寸半导体etch制程或研发经验（研发更佳），3年以上
4. 具有HAR/SADP/SAQP/SARP process 经验优先