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版图开发(xs)
2-4万·15薪
人 · 本科 · 5年工作经验 · 性别不限2024/11/20发布
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置地星座-A座6楼

公司信息
芯昇科技有限公司

国企/150-500人

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职位描述
工作职责:
负责射频与模拟方向物理实现,完成定制版图开发,完成半导体器件与工艺的评估、协助完成 SOC 验证协助完成 TO 工作,协助完成FA工作,完成与物理安全相关的定制设计与认证工作。

1、负责模拟、射频集成电路的手工版图设计及验证,并完成版图后的后参数的提取工作;
2、负责芯片产品的 IP更新与验证、支持数字后端设计过程的 IP数据的准确。
3,负责全芯片版图的整体合、完成全芯片的DRC、LVS、ANT等物理验证,。
3,负责芯片验证过程中版图相关测试的流程设计、监督实施、数据总结,如 EMMI、OBIRCH、FIB 、 ESD等
4,协助投片工程师完成全芯片验证,完成投片相关工作
5,其他上级交办的工作
任职资格:
1、学历要求:计算机、自控、电子、微电子等相关专业,本科5年以上;
2、经验要求:熟悉模拟射频版图设计,有一定的模拟射频电路基础;熟悉Virtuoso,熟练使用物理验证工具进行DRC、LVS、Ant等检查;有PLL/ADC/DAC/LNA等模拟射频模块版图设计经验者优先;熟悉SKILL/TCL/Perl/Python等编程语言者优先;有大型模拟射频芯片整合工作经验者优先;有40nm及以下工艺节点设计经验者优先;
3、技能要求;具备手工版图设计能力,熟练掌握主流模拟版图设计EDA软件,熟练掌握物理验证软件;
4、态度性格要求:良好的配合意识,具备团队协作精神,乐于沟通。

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