职位描述
1. 负责封装、PCB信号完整性和电源完整性的分析和优化；
2. 与芯片后端团队、封装以及硬件团队配合，优化芯片floorplan、bump、ball的排布；
3. 与封装工程师配合，优化基板叠层、BOM的选型；
4. 制定合理的SIPI标准，指导封装设计工作；
5. 完善、优化设计流程，提升工作效率。
职能要求
1. 本科学位及以上，电磁场微波/电子通信等相关专业，5年以上相关工作经验
2. 熟悉高速电路设计理论，掌握SIPI的理论知识，能对仿真结果的合理性进行验证
3. 熟练使用SIPI领域相关EDA工具，如Cadence Sigrity，HFSS, SIwave，ADS，Hspice等
4. 有HBM、DDRx/GDDRx，PCIE，SerDes等高速IP的仿真经验，熟悉相关接口电气标准
5. 具有2.5D、Fanout等先进封装仿真设计经验者优先