岗位要求：
1.负责量产产品项目的前端工艺改善、设备维修工作；
2．配合研发工/NPI完成 BD/WB的工艺方案验证和新产品导入；
3.具有相关治具的设计、优化的能力；
4.量产产品 DB ／WB等工艺相关问题的解决，风险建立及预防，推进品质改善，良率提升；
5.处理生产过程中工艺及设问题，确保设备稳定运行。
任职要求：
1.机电一体化、光学、材料、物理等相关专业， 本科以上学历，3年以上工作经验，熟悉 COB封装工艺，检测方法和优化方案；
2.熟练掌握常用 DA／WB设备， datacon , MRSI，KNS等，有非标设备调试相关经验；
3.熟练使用 minitab 等分析软件进行问题分析及制程良率改善，具有8D、 DOE , SPC数据分析能力；
4..具有硅光经验优佳；
5.善于交流，具有团队合作精神，做事仔细认真，具备严谨的工作态度。