岗位职责：
1.负责DB工艺改善、设备维修、确保设备稳定运行；
2.配合研发/NPI完成 BD的工艺方案验证和新产品导入工作；
3.具有相关治具的设计、优化的能力；
4.制定DB工序的相关文件，并组织人员进行培训；
5.处理生产过程中工艺及设问题；
6.主导不良品分析，及改善方案推进，进行风险识别及预防，良率提升。
任职要求：
1.教育背景：光学、材料、物理等相关专业， 本科以上学历，3年以上工作经验，熟悉封装工艺，检测方法和优化方案；
2.熟练掌握常用贴片设备，如 datacon , MRSI，4T,Ruibo等，有非标设备调试相关经验；
3.熟练使用 minitab 等分析软件进行问题分析及制程良率改善，具有DOE , spc 数据分析能力；
4..具有硅光经验优先；
5.善于交流，具有团队合作精神，做事仔细认真，具备严谨的工作态度。