1. 负责新产品导入前期封装选型、封装可行性评估、项目计划制定；
2. 负责新产品导入所需物料及治具准备；
3. 主导新品在工程批、考核批、小批量生产阶段的试产安排与项目计划追踪；
4. 负责新产品导入客户端对接，协调处理试产阶段客户需求及反馈之品质问题；
5. 负责新产品导入各阶段总结报告等。
任职要求：
1. 6年以上半导体封装行业从业经验，3年以上新产品导入工作经验；熟悉半导体封装工艺流程；
2. 熟悉FlipChip及FBGA封装材料选型及各类风险评估，熟悉各类可靠性要求；
3. 大专及以上学历；
4. 较强的分析、学习能力，责任心强，良好的团队合作能力。
