岗位职责：
1、协同TD共同完成新工艺开发，推进工艺开发过程中的工艺、器件以及工艺与设计匹配度问题的解决；
2、负责解决新工艺产品化过程中的工艺问题，开展相关新工艺、新技术的调研；指导FAB进行工艺参数调整与优化，缩短新产品开发周期；
3、负责研发工艺制程的优化，基于产品的特点优化工艺制程，提升产品质量与良率；
4、负责解决产品自研过程中的良率异常波动问题，给出工艺或设计改进意见，确保自研产品质量与良率稳定。

任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、物理学、材料学、化学、机械等专业， 10年以上相关工作经验，有SiC或IGBT工艺开发经验优先；
2. 精通Litho(黄光)/ETCH（刻蚀）/HT（高温炉管、扩散）/TF（薄膜）工艺其中一项；熟悉工艺的规则和流程，了解工艺原理及常用耗材，熟练掌握工艺开发、变更方案及相关耗材的评估方法；
3. 熟练掌握工艺设备及其辅助设备的使用，熟练掌握相关测量设备的使用，熟练使用数据分析工具和方法；
4. 熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺流程基础知识以及相关工艺模块。