岗位职责:1.合理安排资源,推进并完成RIE、CCP等刻蚀工艺研发工作,达成结构和良率目标;2.配合工艺需求进行新设备的评估及导入验证,并制定新设备的操作流程及工艺相关标准;3.充分掌握产线工艺,解决产线问题,维护产线稳定,降低产品报废率;4.提高设备生产效率,编写及完善工艺标准操作流程,降低defect,改善工艺CP/CPK,提高产能和工艺质量;5.推进成本改善活动及相应的技术改造。任职要求:1.良好的自学能力,自驱动性格,精益求精的工作态度;2.良好的团队合作精神及能力;3.熟悉半导体工艺流程,精通各工艺步骤的干法刻蚀工艺原理,需掌握实验设计DOE原理和数理统计知识的实际运用;4.高度的责任感和执行力,良好的人际沟通及团队合作精神,诚信积极的品质和工作态度。